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设置技巧

设计在不同阶段需要进行不同的各点设置，在布局阶段可以采用大格点进行器件布局;对于IC、非定位接插件等大器件，可以选用50~100mil的格点精度进行布局，而对于电阻电容和电感等无源小器件，可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。PCB布局规则：1、在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般情况下不允许元件重叠;元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的极小间距应在1MM以上。4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的比较好形状为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时，应考虑电路板所能承受的机械强度。 铜基板是一种覆铜金属铜基板，与铝基板整体结构非常相似。常州PCB推荐

随着科学技术的发展，对印刷电路板PCB的需求日益增加，宽带需求的增加和设备的小型化加速了PCB电路板的应用。正确选择PCB电路板的类型是确保系统设备完整性和可靠性的关键。在三种高频印刷电路板类型中，发现柔性印刷电路板是比较好选择。本日，让我们解释一下为什么柔性电路板如此适合高频应用！

柔性PCB材料的优点。

柔性印刷电路板非常适合高频应用的因素有很多：

LFlex材料：

高频应用需要薄膜电路层保持一致，以便更好地应用。因此，在随后的电路板开发过程中，各种类型的柔性聚合物薄膜已成为PCB电路板开发中不可缺少的材料。这些薄膜可以保证形成薄而一致的柔性层，成为高频应用的比较好选择。 江苏焊接PCB界定了外观要求和修理要求，尽管IPC没有界定。好处：在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。

4层阻抗控制金属包边沉金PCB电路板

阻抗电路板在生产过程中，然后通过使用公式计算相应的Z0，然后根据用户向前的线宽和计算值Z0put的值，根据铜包覆板的厚度和选择铜箔，根据所选择的覆铜板和铜箔的厚度确定半凝固板的类型和数量。电介质厚度对不同结构Z0的影响微带结构在相同的电介质厚度和材料下具有比条带设计更高的特征阻抗，通常比条带设计大20~40Ω。因此，大多数高频和高速数字信号传输都采用微带结构设计。

同时，特征阻抗电路板的阻抗值将随着介质厚度的增加而增加。因此，对于严格控制特性阻抗值的高频线路，应严格要求覆铜箔层压板的介电厚度误差。一般而言，介电厚度的变化不超过10％。对于多层板，介质的厚度也是加工因素。特别是，它与多层压制密切相关。因此，也应严格控制。

八层板的叠层

1、由于差的电磁吸收能力和大的电源阻抗导致这种不是一种好的叠层方式。它的结构如下：

1.Signal 1 元件面、微带走线层

2.Signal 2 内部微带走线层，较好的走线层（X方向）

3.Ground

4.Signal 3 带状线走线层，较好的走线层（Y方向）

5.Signal 4 带状线走线层

6.Power

7.Signal 5 内部微带走线层

8.Signal 6 微带走线层

比较好叠层方式，由于多层地参考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。

1.Signal 1 元件面、微带走线层，好的走线层

2.Ground 地层，较好的电磁波吸收能力    

3.Signal 2 带状线走线层，好的走线层      

4.Power 电源层，与下面的地层构成较好的电磁吸收 5.Ground 地层    

6.Signal 3 带状线走线层，好的走线层    

7.Ground 地层，较好的电磁波吸收能力    

8.Signal 4 微带走线层，好的走线层

铝基板一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。

电路板简介

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（PrintedCircuitBoard）PCB、（FlexiblePrintedCircuitboard）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，较好的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点）、软硬结合板（reechas，SoftandhardcombinaTIonplate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。

因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。 电容容量损失表现为：容量减少、容量完全损失、漏电、短路。江苏电源PCB板

常用的有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻、保险电阻等。常州PCB推荐

一些和“过孔”有关的疑难问题通孔和盲孔对信号的差异影响有多大？

应用的原则是什么？答：采用盲孔或埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法，并减少了镀覆通孔的数量。但相比较而言，通孔在工艺上好实现，成本较低，所以一般设计中都使用通孔。可否解释下线宽和与之匹配的过孔的大小比例关系？答：这个很难说有一个简单的比例关系，因为他两的模拟不一样。一个是面传输一个是环状传输。可以在网上找一个过孔的阻抗计算软件，然后保持过孔的阻抗和传输线的阻抗一致就行。 常州PCB推荐

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